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新闻透视-抢苹果订单 2020台积大战三星

来源:未知 作者:admin 人气: 发布时间:2019-06-09
摘要:台积电的5奈米厂将于2020年投片量产,不过三星、IBM及格罗方德也不甘示弱,三家半导体厂已联合发表5奈米製程的晶圆,三星更宣誓将在2020年开始量产4奈米製程,全力打造先进封装製程,要夺回苹果订单。由此看来,三星、台积电在2020年抢食苹果的战争将风云再

台积电的5奈米厂将于2020年投片量产,不过三星、IBM及格罗方德也不甘示弱,三家半导体厂已联合发表5奈米製程的晶圆,三星更宣誓将在2020年开始量产4奈米製程,全力打造先进封装製程,要夺回苹果订单。由此看来,三星、台积电在2020年抢食苹果的战争将风云再起。

半导体是台湾的命脉,政府不敢让台积电出走,张忠谋也展现投资台湾,根植故乡决心。昨天的5奈米厂动土,既是爱台湾的具体呈现,也让人看到台积电的远景。

台积电5奈米新厂预计2020年开始投产,2021年5奈米晶圆年产能将超过100万片规模,每年有机会替台积电产生3000亿元营收。根据台积电目前获利模式,最快5年内可以赚回5000亿元的建厂成本,代表5奈米厂5年内可望产生1.5兆元的营收。业界人士分析,张忠谋敢老神在在宣布预估值,可能已经与客户达成协议。

不过,台积电的老对手三星亦非池中物,根据外媒报导,三星、IBM及格罗方德等三大半导体厂,共同发表5奈米製程晶圆,将可望塞入多达300亿个电晶体(现在7奈米製程相当大小的晶片,仅能容纳200亿个电晶体),且预估5奈米製程晶片可望比现在晶片提升4成效能。

三星更宣布,将在2020年开始量产4奈米製程,同时积极研发新的扇出型晶圆级封装(Fo-WLP)。业界人士认为,台积电这回能够在10奈米製程独拿苹果A11Bionic晶片订单,关键就在台积电拥有扇出型晶圆级封装(InFOWLP),可提供客户从前段製造到后段封装都拥有先进製程的一站式服务,因此三星才选择跨入先前着墨不深的后段封装研发,预计2019年底将可望进行试产。

台积电在7奈米製程当中,几乎已经确定再度独家拿下苹果订单,不过随着三星大动作跨入先进封装製程,2020年苹果订单究竟流向何方,目前尚无定论,届时台积电、三星势必要上演一齣激烈的抢单戏码。

(中国时报)

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